Размещение элементов и компонентов ГИС СВЧ-диапазона в подложке МПП

Смотреть оглавление

Торговый код: 684093

Размещение элементов и компонентов ГИС СВЧ-диапазона в подложке МПП:Уч.пос. / В.А.Иовдальский-М.:КУРС,2022.-192 с.(П 7БЦ)

Учебное пособие посвящено вопросам совершенствования конструкции и технологии изготовления ГИС СВЧ-диапазона, разработке направлений конструкторскотехнологического развития, формированию иерархической Системы направлений развития техники ГИС СВЧ. Проведен анализ возможности улучшения электрических, тепловых и массогабаритных характеристик ГИС за счет размещения элементов и компонентов в объеме подложки микрополосковой платы. Пособие предназначено для студентов Московский технологический университет (МИРЭА) очной, очно-заочной и заочной форм образования квалификации «бакалавр» и «магистр», обучающихся по направлению 2.11.03.03, 2.11.04.03 «Конструирование и технология электронных средств» и по направлению 2.11.03.04, 2.11.04.04 «Электроника и наноэлектроника», дисциплины: «Технология производства электронных средств», «Элементная база радиоэлектронных средств», «Основы проектирования электронной компонентной базы», «Технология электронной компонентной базы», аспирантов и повышения квалификации инженерно-технических работников радиотехнических специальностей.