Размещение элементов и компонентов ГИС СВЧ-диапазона в подложке МПП

675.00

Торговый код: 684093

Размещение элементов и компонентов ГИС СВЧ-диапазона в подложке МПП: Уебное пособие / В.А. Иовдальский — М.: КУРС, 2018 — 192 с.

Печать

Артикул: 684093 Категория:

Описание

Учебное пособие посвящено вопросам совершенствования конструкции и технологии изготовления ГИС СВЧ-диапазона, разработке направлений конструкторскотехнологического развития, формированию иерархической Системы направлений развития техники ГИС СВЧ. Проведен анализ возможности улучшения электрических, тепловых и массогабаритных характеристик ГИС за счет размещения элементов и компонентов в объеме подложки микрополосковой платы.
Пособие предназначено для студентов Московский технологический университет (МИРЭА) очной, очно-заочной и заочной форм образования квалификации «бакалавр» и «магистр», обучающихся по направлению 2.11.03.03, 2.11.04.03 «Конструирование и технология электронных средств» и по направлению 2.11.03.04, 2.11.04.04 «Электроника и наноэлектроника», дисциплины: «Технология производства электронных средств», «Элементная база радиоэлектронных средств», «Основы проектирования электронной компонентной базы», «Технология электронной компонентной базы», аспирантов и повышения квалификации инженерно-технических работников радиотехнических специальностей.